據(jù)中金普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2010年，隨著全球經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升，PCB行業(yè)總產(chǎn)值升至524.47億美元，同比上漲27.22%;2011年至2016年，全球經(jīng)濟(jì)在低速增長(zhǎng)中總體平穩(wěn)，PCB行業(yè)總產(chǎn)值各年間小幅波動(dòng)。我國(guó)已逐漸成為全球印制電路板的主要生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)印制電路板行業(yè)受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化的影響亦日趨明顯。

2008年至2016年，中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至271.23億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.65%，遠(yuǎn)超全球整體增長(zhǎng)速度1.47%。2008年金融危機(jī)對(duì)全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國(guó)PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

2016年中國(guó)PCB行業(yè)整體規(guī)模達(dá)271.23億美元。未來(lái)五年(2016年至2021年)中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值增速將有所放緩，年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.39%;預(yù)計(jì)到2021年，中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)320.42億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比重小幅上升至53.04%。

2017年以來(lái)國(guó)內(nèi)印制電路板行業(yè)景氣度較高，主要上市公司市場(chǎng)占有率提升，未來(lái)PCB行業(yè)仍具備較好的發(fā)展空間。受益于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、PCB產(chǎn)業(yè)中心持續(xù)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移以及下游新興領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)等因素影響，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2017年實(shí)現(xiàn)280.93億美元，同比增長(zhǎng)3.65%;同期國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)主要上市公司市場(chǎng)占有率提升，其營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)24.92%，增速顯著高于行業(yè)平均水平。未來(lái)隨著汽車(chē)電子化、人工智能、云計(jì)算等下游新興領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)以及PCB行業(yè)的政策支持，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)仍具備較好的發(fā)展空間。

受下游需求結(jié)構(gòu)變化影響，傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品市場(chǎng)擴(kuò)張面臨壓力，高端PCB產(chǎn)品在政策支持以及市場(chǎng)需求的推動(dòng)下具有較大增長(zhǎng)潛力。近年來(lái)消費(fèi)電子等傳統(tǒng)下游行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)力趨緩，傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品(主要是單雙面板和多層板)的市場(chǎng)需求減弱，且受原材料價(jià)格上漲以及人工成本增加影響，其價(jià)格優(yōu)勢(shì)被削弱，未來(lái)該類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)擴(kuò)張面臨壓力;而高端PCB產(chǎn)品(含柔性板、HDI板、IC載板等)技術(shù)含量較高，盈利空間較大，未來(lái)在政策的持續(xù)支持以及下游新興領(lǐng)域的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，高端PCB產(chǎn)品具備較大的增長(zhǎng)潛力。

2017年以來(lái)本土龍頭企業(yè)集中上市，高端PCB產(chǎn)品產(chǎn)能大規(guī)模擴(kuò)張，未來(lái)行業(yè)或面臨一定的產(chǎn)能消化風(fēng)險(xiǎn)。2017年以來(lái)國(guó)內(nèi)共有8家PCB生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行了IPO，根據(jù)相關(guān)上市公司招股說(shuō)明書(shū)及公開(kāi)資料統(tǒng)計(jì)，各上市公司均有明確的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，擴(kuò)產(chǎn)方向均為高端PCB產(chǎn)品，其中本土排名第一的深南電路擴(kuò)產(chǎn)近60%，產(chǎn)能面積最大的景旺電子擴(kuò)產(chǎn)近37%，明陽(yáng)電路擴(kuò)產(chǎn)近30%，世運(yùn)電路擴(kuò)產(chǎn)近81%，其余4家上市企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)模亦較大。考慮到電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品技術(shù)更新較快，若當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)未能及時(shí)更新或者新興領(lǐng)域的市場(chǎng)需求滲透率低于預(yù)期，行業(yè)或面臨一定的產(chǎn)能消化風(fēng)險(xiǎn)。

PCB生產(chǎn)制造過(guò)程涉及多種化學(xué)和電化學(xué)反應(yīng)，存在一定的環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)和安全隱患，日益趨嚴(yán)的環(huán)保政策及安全整治將對(duì)PCB行業(yè)產(chǎn)生影響。短期來(lái)看，持續(xù)收緊的環(huán)保、安監(jiān)督查將對(duì)PCB行業(yè)產(chǎn)生不利影響，首先環(huán)保和安全生產(chǎn)不達(dá)標(biāo)的中小PCB企業(yè)，或面臨直接關(guān)廠風(fēng)險(xiǎn)，或面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)導(dǎo)致的生產(chǎn)成本提高;其次，嚴(yán)苛的環(huán)保及安監(jiān)督查亦會(huì)減少PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料的產(chǎn)能供給，導(dǎo)致上游原材料供應(yīng)緊張，對(duì)PCB制造企業(yè)帶來(lái)成本控制壓力。但長(zhǎng)期來(lái)看，環(huán)保政策和安全整治有利于加速企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、促進(jìn)PCB行業(yè)的良性發(fā)展，行業(yè)或進(jìn)一步向具備資金、技術(shù)及環(huán)保等優(yōu)勢(shì)的大型廠商集中。

國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)參與全球化競(jìng)爭(zhēng)的程度較高，需關(guān)注PCB行業(yè)可能面臨的匯率風(fēng)險(xiǎn)和貿(mào)易壁壘。2017年P(guān)CB行業(yè)主要上市公司平均外銷(xiāo)收入占比超過(guò)50%，受人民幣匯率持續(xù)升值影響，外銷(xiāo)收入產(chǎn)生的匯兌損失較為嚴(yán)重，影響企業(yè)盈利能力。另一方面，PCB產(chǎn)品外銷(xiāo)區(qū)域包含美洲，2018年4月3日美國(guó)擬加征關(guān)稅的中國(guó)商品清單中涉及到部分PCB產(chǎn)品，對(duì)美出口存在依賴(lài)的PCB企業(yè)將受到一定影響。

2017年P(guān)CB主要原材料覆銅板價(jià)格漲幅較大，企業(yè)生產(chǎn)成本上升，行業(yè)盈利空間被壓縮。2017年以來(lái)銅價(jià)開(kāi)始反彈，同時(shí)受到銅箔供給被鋰電銅箔分流影響，覆銅板及上游材料銅箔供應(yīng)緊張，覆銅板價(jià)格漲幅過(guò)快，產(chǎn)品價(jià)格增幅不足以完全緩解原材料等成本上升帶來(lái)的壓力，行業(yè)盈利空間被壓縮。

隨著PCB行業(yè)變化加劇，未來(lái)PCB企業(yè)的信用水平將出現(xiàn)分化。具備資金、技術(shù)等優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)在傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品增長(zhǎng)有限的情況下，能夠通過(guò)技術(shù)升級(jí)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)提升盈利水平，同時(shí)借助資本市場(chǎng)提升資本實(shí)力，進(jìn)一步向規(guī)模化方向發(fā)展，其競(jìng)爭(zhēng)能力持續(xù)增強(qiáng)，將維持較好的信用水平;在環(huán)保政策日益趨嚴(yán)、原材料成本上升、傳統(tǒng)PCB下游需求增長(zhǎng)趨緩的情況下，一些未能實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)型變革的二線企業(yè)，信用級(jí)別易出現(xiàn)變遷;而運(yùn)作不規(guī)范、技術(shù)工藝水平低下以及環(huán)保設(shè)施投入不足的小型廠商將面臨較大的經(jīng)營(yíng)壓力，未來(lái)其信用風(fēng)險(xiǎn)較大