PCB 英文全稱為 Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。

PCB 行業的發展現狀

(1)全球印制電路板市場現狀

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。在當前云技術、 5G 網絡建設、大數據、人工智能、共享經濟、工業 4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。近年來，受全球主要電子行業領域如個人電腦、智能手機增速放緩，疊加庫存調整等因素影響， PCB 產業出現短暫調整，在經歷了 2015 年、 2016 年的連續小幅下滑后， 2017 年全球 PCB 產值恢復增長態勢。2017 年全球 PCB 產業總產值預估達 588.4 億美元，同比增長 8.6%。未來 5 年全球 PCB 市場將保持溫和增長，物聯網、汽車電子、工業 4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動 PCB 需求增長的新方向。

（2）中國PCB 行業的發展現狀

21世紀以來，隨著全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體和新興國家轉移，亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產品生產基地。2016年中國規模以上電子信息制造業收入達12.2萬億元人民幣，同比增速為8.4%。伴隨著電子信息產業鏈遷移，作為其基礎產業的 PCB 行業也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區集中。在2000年以前，全球 PCB 產值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區。進入21世紀以來， PCB 產業重心不斷向亞洲地區轉移。目前亞洲地區 PCB 產值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區增長最快。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大 PCB 生產國， PCB 的產量和產值均居世界第一。近年來，全球經濟處于深度調整期， 歐、美、日等主要經濟體對世界經濟增長的帶動作用明顯減弱，其 PCB 市場增長有限甚至出現萎縮；而中國與全球經濟的融合度日益提高，逐漸占據了全球 PCB 市場的半壁江山。中國作為全球 PCB 行業的最大生產國，占全球 PCB 行業總產值的比例已由2008 年的 31.18%上升至 2017 年的 50.53%。

預計未來 5 年，亞洲將繼續主導全球 PCB 市場的發展，而中國位居亞洲市場不可動搖的中心地位，中國大陸 PCB 行業將保持 3.7%的復合增長率，預計 2022 年行業總產值將達到 356.86 億美元。

行業主要發展趨勢

1、 PCB 行業企業“大型化、集中化”趨勢日漸顯現

就數量而言，目前全球有兩千余家PCB廠商，行業格局分散，小廠林立。與此同時，領先的PCB生產廠商“大型化、集中化” 趨勢日趨明顯。近年來，全球主要的PCB廠商營收規模都經歷了新一輪擴張。全球前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%。PCB行業企業“大型化、集中化”的發展趨勢，一方面是由本行業資金需求大、技術要求高及業內競爭激烈的特點所決定，另一方面也是受到下游終端產品更新換代加速、品牌集中度日益提高的影響。與之相適應，擁有領先的產品設計與研發實力、卓越的大批量供貨能力及良好產品質量保證的大型PCB廠商，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應商技術研發、品質管控及大批量及時供貨的苛刻要求；而中小企業在此類競爭中則凸顯不足，導致其與大型PCB廠商的差距日益擴大。大型PCB廠商不斷積累競爭優勢、擴大經營規模、筑高行業門檻，盈利能力不斷增強，在競爭中將日益占據主導地位，使本行業日益呈現“大型化、集中化”的局面。

2、下游應用領域發展帶動 PCB 行業發展

PCB 的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響下游產品整體競爭力。在下游應用領域方面，通訊電子、消費電子和計算機領域已成為 PCB 三大應用領域。進入 21 世紀，個人計算機的普及帶動了計算機領域 PCB 產品的發展，而自 2008 年以來，智能手機逐漸成為印制電路板行業發展的主要驅動力，通訊電子領域 PCB 產值占比已由 2009 年的 22.18%提升至 2017 年的 30.3%， 成為 PCB 應用增長最為快速的領域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設備、工業控制、醫療器械等下游領域的新興需求涌現， PCB 行業將迎來新的增長點。

3、 SLP 將成大型 PCB 廠商必爭之地

技術進步推動智能手機等 3C 電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數也隨之越來越多，必須進一步縮小線寬線距；但傳統 HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP 技術成為解決這一問題的必然選擇。SLP（substrate-like PCB）即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足高端產品的需求，可進行批量化的生產。半加成法工藝適合制作 10/10-50/50μm 之間的精細線寬線距。作為目前能夠同時滿足手機空間和信號傳輸要求的優化產品， SLP 的逐步量產及推廣將打破行業生態，一些占據先發優勢的企業有望借此契機進一步擴大領先優勢， SLP 市場規模預計在近三年內將出現爆發式增長。自 2017 年開始，多家知名智能手機廠商計劃在其終端產品中陸續引入 SLP。