半導體設備行業規模中樞從300億抬升到600億美元。據調查數據統計，2018年全球半導體設備市場規模605億美元，相比2017年552億美元同比增長9.6%。據調查數據預計2019年全球半導體設備市場規模達到558億美元，同比下滑7.8%，但2020年全球半導體設備市場規模重返600億美元以上。

晶圓制造設備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測、涂膠顯影等十多類，其合計投資總額通常占整個晶圓廠投資總額的75%左右，其中刻蝕設備、光刻設備、薄膜沉積設備是集成電路前道生產工藝中最重要的三類設備。

根據調查數據統計，2017年按全球晶圓制造設備銷售金額占比類推，目前刻蝕設備、光刻機和薄膜沉積設備分別占晶圓制造設備價值量約24%、23%和18%。

隨著集成電路芯片制造工藝的進步，線寬不斷縮小、芯片結構3D化，晶圓制造向7納米、5納米以及更先進的工藝發展。由于普遍使用的浸沒式光刻機受到波長限制，14納米及以下的邏輯器件微觀結構的加工將通過等離子體刻蝕和薄膜沉積的工藝組合——多重模板效應來實現，使得相關設備的加工步驟增多。刻蝕設備和薄膜沉積設備有望正成為更關鍵且投資占比最高的設備。根據調查數據統計，截至2017年各類晶圓制造設備的市場規模占比變化趨勢。

晶圓制造設備種，光刻機占比最高(30%)，其次是刻蝕設備(20%)，PVD(15%)，CVD(10%)，量測設備(10%)，離子注入設備(5%)等。

2018年有望達到超過600億美元的規模，符合增長率7.7%。全球半導體設備投資額呈上升趨勢。2017年，中國大陸市場仍處于全球半導體設備銷售第三大市場，以27%的增速達到了82.3億的市場規模。

全球半導體設備行業市場集中度高，前三家AMAT、ASML、Lam的市場份額合計約占1/2，前五家AMAT、ASML、Lam、TEL、KLA-Tencor市占率合計為2/3。

隨著集成電路中器件互連層數增多，刻蝕設備的使用量不斷增大，泛林半導體由于其刻蝕設備品類齊全，從65納米、45納米設備市場起逐步超過應用材料和東京電子，成為行業龍頭。2017年全球干法刻蝕設備市場中，Lam、TEL、AMAT市占率分別為47%、26%、18.5%，合計市占率為92%。

2018年全球半導體設備系統及服務銷售額為811億美元，其中前五大半導體設備制造廠商，占據65%的市場份額。其中阿斯麥在光刻機設備方面形成寡頭壟斷。

2018年半導體設備在中國大陸的銷售額為128億美元，同比增長56%，占全球市場的21%，成為僅次于韓國的第二大半導體設備需求市場。而2018年國產半導體設備銷售額為109億元，自給率約為3%，協會統計的數據包括集成電路、LED、面板、光伏等設備，實際上國內集成電路設備的自給率僅有5%左右，在全球市場僅占1-2%，技術含量最高的集成電路前道設備市場自給率更低。

中微是中國半導體設備企業中極少數能與全球頂尖設備公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司對應巨大的需求缺口，依賴進口問題諸多，中微是中國半導體設備企業中極少數能與全球頂尖設備公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司，是國際半導體設備產業界公認的后起之秀。公司自主研發的刻蝕設備正逐步打破國際領先企業在國內市場的壟斷，已被海內外主流集成電路廠商接受。