覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板(CORE)。

覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。

2008年金融危機之后，全球經濟逐漸復蘇，覆銅板產量亦重現增長趨勢。根據統計，全球剛性覆銅板產量由 2008年的429百萬平方米增加至 2016年的 572.7百萬平方米，年復合增長率為3.68%，呈穩健增長態勢。從剛性覆銅板產量在全球的區域分布來看，歐美及日本地區的產量逐年減少，而中國大陸和亞洲其他地區的產量呈增長態勢。中國大陸的剛性覆銅板產量占全球的比重由2012年的 58.97%增加至2016年的70.93%，可見中國大陸已成為覆銅板的主產地。

全球范圍內，覆銅板產能在逐漸向中國轉移，同時下游PCB產能也在向中國轉移，這些因素同時擴大了國內覆銅板的市場規模。根據統計數據，中國各類覆銅板產量由 2000年的 6450萬平方米增加至2016年的 56232萬平方米，年復合增長率為15.53%。2017年，我國覆銅板行業整體實現產量59084萬平方米、銷售收入達到510.67億元，市場份額位居全球首位。目前，在中國大陸境內，已基本可以生產和供應 PCB 制造所需要的各種覆銅板材料，覆蓋目前 PCB 制造所需的全部材料。

與此同時，中國覆銅板的銷量亦穩步增長。2012-2016年，中國覆銅板銷量由42317萬平方米擴大至57848萬平方米，復合增長率 8.13%，2017年我國覆銅板行業銷量為58269萬平方米，銷量較上年同期增長0.73%。

最近幾年，隨著電子信息行業的逐步復蘇并步入正軌，覆銅板市場需求穩定增長， 2017年的覆銅板行業在原材料漲價的推動下，我國覆銅板行業銷售收入從2012年的356.43億元增長至2017年的510.67億元。在平板電腦、智能手機等以高密度、高集成為特征的高端電子產品以及LED 照明節能、移動通訊產業發展的推動下，金屬基板、高導熱 CEM-3、HDI用覆銅板、高頻、高速用覆銅板、撓性覆銅板等高性能覆銅板發展更加迅速。

隨著“中國制造 2025”、“強基工程”和“互聯網+ ”等重大產業轉型升級戰略的推進，我國電子信息產業將保持持續較快增長，作為重要的基礎材料，覆銅板產業發展速度將會穩定。但是，存在高端產品供給不足、中低端產品同質化競爭等問題，價格競爭、成本控制仍是企業生存的主要方式。產業結構調整升級已成為行業長足健康發展更加迫切的任務。