集成電路是一種微型電子器件或部件，其具備體積小、功耗低、性能好、成本低、可靠性高等優點，在網絡通信、電子儀器、智能終端、工業控制、軍事等領域得到廣泛應用。按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。目前，集成電路產業已成為我國信息化發展的戰略性產業，與經濟發展息息相關，已成為衡量國家現代化程度以及綜合國力的重要標志。

我國集成電路發展現狀

我國集成電路的產業鏈尚未完善。目前，國內設備仍停留在比較低端、分離單臺產品階段，僅有少數高端裝備進入生產線試用，生產線上的系統成套設備、前工序核心設備及測試設備幾乎全部依賴進口，專用設備、儀器和關鍵材料等產業鏈上游環節比較薄弱，不足以支撐集成電路產業發展。而且，國內大尺寸硅片、光刻膠、特種氣體、掩模板等關鍵材料等也基本依賴進口。

與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業的雖起步較晚，但經過近20 年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場占據舉足輕重的地位。根據披露，自2002 年以來，我國集成電路產業規模得到快速增長。2016 年，中國集成電路產業總銷售額高達4,335.5 億元，比上年增長20.1%，預計2020 年時，產業規模將達到全國集成電路發展“十三五”規劃的目標，產業銷售規模達到9,300 億元。

面臨問題

1、產業規模小

當前我國集成電路產業規模仍然較小，僅占全球市場的10%左右。我國是全球最大的集成電路市場，但自行設計生產的產品只能滿足市場需求的五分之一，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進口，國內通信、網絡和消費電子等產品中的高檔芯片也基本依靠進口，集成電路已連續多年成為我國最大宗的進口商品。

2、創新能力不足

創新不足主要表現為我國集成電路企業以中小型企業為主，最大的芯片制造企業年銷售收入為100多億元，僅為全球排名第一的制造企業同年銷售收入的七分之一，最大的設計企業銷售收入僅為美國高通公司的十分之一;企業力量分散，國內500多家設計企業總收入不及高通公司收入的一半;主流產品設計技術水平仍為中低端，制造工藝與國際先進水平差兩代，新型高端封裝技術仍很欠缺，難以滿足產業發展需求。

3、價值鏈整合不夠

當前我國集成電路產業價值鏈整合程度還不夠。國內多數設計企業積累不足，國產芯片以中低端為主，難以滿足整機企業需求，缺乏產品解決方案的開發能力;同時，多數整機企業停留在加工組裝階段，對采用國產芯片缺乏積極性，整機產品引領國內集成電路產品設計創新的局面尚未形成;此外，芯片企業與整機企業間相互溝通不充分，具有戰略合作關系的企業不多，沒有形成全方位多層次的聯動機制。

4、產業鏈不完善

行業未來發展趨勢

(1)新興領域需求提升，持續開拓市場空間

隨著全球物聯網產業的不斷發展，在未來幾年，物聯網將成為一個極具突破性發展的巨大市場。

(2)集成電路行業將向發展中國家進行遷移

在區域方面，從全球范圍來看，集成電路產業正在發生著第三次大轉移，即從美國、日本及歐洲等發達國家向中國大陸、東南亞等發展中國家和地區轉移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產品需求拉動下，以中國為首的發展中國家集成電路市場需求持續快速增加，已經成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下，發展中國家集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續增長，將進一步刺激發展中國家集成電路行業的發展和產業遷移進程。

(3)資本運作加速將是未來大陸集成電路行業的主要趨勢之一

從并購趨勢上看，在近幾年的收并購案例中，參與方幾乎都是半導體業內的一線廠商，這在一定程度上反映出整合重組已經成為半導體企業尋求業務突破的重要發展策略。在此背景下，行業內的知名企業及行業龍頭們紛紛加快了資本運作的步伐，希望通過并購整合的方式，加速產業布局或提升企業的技術及業務水平，增強市場競爭力，進一步鞏固自身在市場中的領先地位。因此，從規模經濟以及吸收技術與人才的角度來看，我國大陸集成電路行業不可避免地要面臨新一輪整合，這對行業內公司既是機遇也是挑戰，如何增強自身技術實力、突破資金瓶頸、壯大人才隊伍成為每家企業都要面對的重要問題。

(4)集成電路設計在產業鏈占比持續提升

2016 年末，國內集成電路各產業鏈環節中，封裝測試業的產值始終保持較高的比例。但是，由于封裝業和制造業本身毛利水平及技術水平相對較低，而設計業毛利水平相對較高，同時對資本金的需求相對較低，越來越多的企業開始進入芯片設計領域，從銷售額增速來看，設計業的增速較高，占整個產業比例逐年上升。2016 年，芯片設計產業已經超過封裝測試成為占比最大的產業環節，預計到2020 年，國內設計業占比將超過50%，與發達國家看齊。