半導體貼裝及檢測設備擴建項目的可行性分析

1、項目概況

本項目是在國家政策大力支持半導體產業發展，以及半導體封測相關設備需求顯著增加的背景下提出的。半導體貼裝及檢測設備屬于封裝流程的部分環節，公司目前在芯片高速取放與精密定位、高速精密取像與辨識、系統實時控制、芯片黏晶制程、物料供應與機電集成控制系統等關鍵方面具有一定儲備。通過在珠海建設半導體貼裝及檢測設備擴建研發生產基地，滿足對半導體貼裝及檢測領域的實際需求，研制高端固晶設備、挑撿設備以及半導體測試機等相關設備，進一步提升公司半導體貼裝及檢測的生產能力。

2、項目實施的必要性

（1）本項目有利于公司把握市場機遇，提升盈利水平我國是半導體終端需求的主要市場之一，在《國家集成電路產業發展推進綱要》進一步落實和國家集成電路產業投資基金的推動下，我國半導體市場銷售收入增長速度遠高于全球增速，并保持快速發展態勢。受到存儲器、高性能處理器等半導體芯片應用需求的增長和半導體制造規模不斷擴張的驅動，近年來我國半導體封測市場規模穩步增長。根據中國半導體行業協會統計，2010 年至 2019年，我國集成電路市場銷售規模從 1424億元增長至 7562.3億元。

封測環節是我國半導體產業鏈中發展最成熟的環節，2019 年，我國集成電路封裝測試業銷售額 2349.7億元，同比增長 7.1%；2020年 1-9月，集成電路封裝測試行業同比增長 6.5%，銷售額達到 1711億元。作為半導體制造的最后關鍵環節，國內半導體封測市場仍有廣闊的發展空間。同時，半導體封測市場的持續發展，也帶來了市場對自動化半導體封測相關設備的持續需求。

本項目建設旨在抓住自動化半導體封測相關設備需求持續增長的市場機遇，有效提升公司生產能力、保障交貨期、提升公司對市場需求的反應速度，提升公司盈利水平。

（2）本項目建設有利于擴大公司生產能力，滿足市場需求

隨著汽車電子、信息安全、區塊鏈、5G 通訊、物聯網、MEMS傳感器等新興領域的發展，我國集成電路保持穩步增長的態勢，市場對封裝和測試的需求也隨之增加。例如：CIS （CMOS 圖像傳感器）市場持續高速成長，產業分工模式之下預期將產生更多 CIS 封裝機臺和測試機臺的需求；MCU作為智能控制的核心，其顯著增長的需求帶動其檢測設備的需求增加；整合多個芯片的系統單芯片（Soc）需求增加的同時也對系統級芯片檢測設備（Soc ATE）有較大需求。

面對日益增長的市場需求，公司雖通過合理的訂單規劃、非核心工序外協等方式保證了產品的交付速度與質量，但目前受制于現有生產作業面積、員工數量及生產裝配設備和相關軟件有限等因素，公司生產能力已不能滿足公司現有業務

需求，一定程度上抑制了公司的快速發展。隨著 5G、AI、IoT等新型應用的持續發展，加之市場對集成電路性能提出的持續升級需求以及政府對集成電路產業的高度重視，公司亟需擴大半導體貼裝及檢測設備的生產能力，以滿足市場需求。

本項目計劃在珠海建設半導體貼裝及檢測設備研發及生產基地，形成智能生產工廠，將進一步優化車間布局，進而提高物流作業效率及生產效率，有助于公司實現精益生產和精益管理，有效提升生產能力，以滿足增長的市場需求。

（3）本項目建設有利于加快公司產品技術升級，提升核心競爭力

相較于集成電路其他環節，封裝測試目前是中國大陸集成電路產業發展最為完善的板塊。近幾年來國內領先封裝企業通過自主研發和收購兼并等方式持續發展，技術能力接近國際先進水平，但行業整體發展水平與海外發達國家仍有一定差距。封裝和測試是半導體制造的最后關鍵環節，以及集成電路產業鏈的重要環節，基于目前集成電路行業的行業增長預期和戰略規劃，封測行業仍有廣闊的發展空間。

隨著先進封裝技術的持續應用，集成電路封裝技術朝著小型化、集成化方向發展，對自動化封測設備的精密性、穩定性和耐用性要求也日趨提高，產品質量和交貨速度成為自動化封測設備廠商在行業中取得競爭優勢的重要因素。

本項目實施后，公司將在半導體貼裝、測試、挑撿技術上實現精度、速度以及彈性化的提升，增強貼裝及檢測設備的效能及穩定性，以應對客戶對更高標準的良率和品質控制的要求。本項目的建設是公司提升產品技術水平及核心競爭力的重要措施。

3、項目實施的可行性

（1）國家產業政策為項目建設提供保障

近十年來，我國政府主導大力發展集成電路產業，國家和地方關于促進集成電路發展的政策頻出，涉及產業發展目標、企業優惠政策、人才培養政策等多個領域。根據 2019年 10 月頒布的《國家集成電路產業發展推進綱要》，到 2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。2020年 7月國務院發布的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，為進一步優化集成電路產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量提供了有利的政策保障。

同時，《廣東省數字經濟發展規劃（2018-2025 年）》中“促進集成電路產業突破發展”、《珠海市大力支持集成電路產業發展的意見》中“加快提升封測等環節配套能力”等地方政策，也體現了廣東省政府對半導體、集成電路行業的支持保障力度。

受益于國家及地方政府對集成電路全產業鏈的大力支持，預計國內集成電路產業鏈將會保持增長態勢。本項目實施旨在配合我國集成電路封測領域的技術發展趨勢和市場需求，進一步提升公司自動化半導體貼裝及檢測設備的技術水平和生產能力，項目建設受到國家政策的有力支持。

（2）現有研發團隊具備豐富的設備開發經驗，為項目實施提供有力技術支撐

公司研發團隊由一群具備豐富研發經驗的專業人員組成，自成立以來專注于光電測試與半導體自動化設備的研發，尤其在芯片高速取放與精密定位、高速精密取像與辨識、系統實時控制、芯片黏晶制程、物料供應與機電集成控制系統等關鍵技術方面取得了顯著成就，已申請及獲批實用新型和發明專利共 44例，其中90%應用于核心技術領域。

公司產品主要應用于半導體貼裝及檢測領域，由于半導體貼裝及檢測行業的下游應用領域較為廣泛，不同客戶對自動化半導體貼裝及檢測設備的檢測能力、技術指標等需求存在較大差異，致使公司產品存在較高的定制化屬性。公司的工程師團隊、研發團隊均具備較高的設備設計、需求研判以及設備調試等專業技術能力，能夠應對下游客戶持續變化的實際需求，公司研發團隊的技術經驗能夠為本項目的實施奠定堅實的基礎。

（3）公司完善的銷售、服務體系及優質穩定的客戶資源為項目建設提供重要支撐

公司自成立以來致力于成為半導體貼裝及檢測領域的專業設備提供商，專注于半導體貼裝、光電測試系統、自動化設備的自主研發、生產、銷售，主要為半導體、消費類電子及汽車行業提供標準智能制造平臺及軟、硬件解決方案。多年來，公司始終堅持自主研發滿足行業需求，傳遞出“智能”和“創新”的價值理念，建立了完善的銷售、服務體系，并積累了優質穩定的客戶資源，能夠保證公司產能順利消化。

憑借公司優異的產品性能、穩定的產品質量和先進的服務理念，公司產品產銷良好。為了更好更快地響應客戶需求、實現全球交付，長園半導體在珠海、蘇州、深圳等多地擁有生產基地，并在中國、美國、日本、菲律賓、巴西等地設立多個辦事處，為長園半導體的發展提供穩定客戶資源。優秀的品牌形象與穩定的客戶資源是公司發展的強力資本，也使本項目的順利實施具備堅實的支撐。

4、項目實施主體

本項目的實施主體為長園半導體設備（珠海）有限公司。

5、項目建設期和投資預算

本項目建設期 2 年，計劃投資總額為 22456.93 萬元。

6、項目效益評價經測算

本項目回收期（含建設期，稅后）為 8.00年，內部收益率（稅后）為 15.10%，具有較好的經濟效益。