PCB（PrintedCircuitBoard）是在絕緣基材上形成導(dǎo)電線路圖形的功能板，用于電子元器件的電氣連接與支撐，是電子信息產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)元件。按基材可分為剛性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板；按層數(shù)分為單/雙面板、多層板；特殊類型包括高速高頻板、HDI板（高密度互連）、封裝基板等。

行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

2023年全球PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到201億元，2016-2023年復(fù)合年增長(zhǎng)率為20.34%??。此外，2023年中國(guó)PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到110億元，2016-2023年復(fù)合年增長(zhǎng)率為21.59%?。

從全球市場(chǎng)來看，2023年全球PCB產(chǎn)值達(dá)848億美元，2019年到2023年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.45%?。而2024年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值回升至735.65億美元，實(shí)現(xiàn)了5.8%的同比增長(zhǎng)?。

在中國(guó)市場(chǎng)，PCB產(chǎn)業(yè)也表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2023年中國(guó)PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到110億元，占全球市場(chǎng)的比重超過50%?。此外，中國(guó)大陸已成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，2024年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的55.74%?。

市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素?分析

?新興技術(shù)需求?：

?AI服務(wù)器?：高端多層板（≥18層）需求爆發(fā)，2029年全球銷售額或達(dá)50億美元；

?新能源汽車?：三電系統(tǒng)（電池/電機(jī)/電控）推動(dòng)車用PCB滲透率提升；

?產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移?：全球超50%產(chǎn)能集中于中國(guó)大陸，成本與政策優(yōu)勢(shì)顯著；

?政策支持?：國(guó)家將高端PCB（如HDI、封裝基板）列入鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)目錄。

產(chǎn)業(yè)鏈分析

PCB產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料供應(yīng)、中游PCB制造和下游電子產(chǎn)品制造三個(gè)環(huán)節(jié)。上游原材料主要包括覆銅板、銅箔、玻纖布、樹脂等，這些材料的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性直接影響中游PCB制造的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。中游PCB制造環(huán)節(jié)涵蓋設(shè)計(jì)、制板、裝配和測(cè)試等多個(gè)步驟，屬于資本密集型行業(yè)，對(duì)定制化生產(chǎn)、快速供貨和交付能力要求高。下游電子產(chǎn)品制造則是PCB的最終應(yīng)用領(lǐng)域，包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車等多個(gè)行業(yè)，對(duì)PCB的品質(zhì)和性能有著多樣化的需求。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)緊密相連，相互影響，共同推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)分析

PCB（印制電路板）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，主要分為三個(gè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)：

?第一梯隊(duì)?：包括鵬鼎控股、東山精密、深南電路、景旺電子和建滔集團(tuán)，2023年銷售額在100億元以上。

?第二梯隊(duì)?：包括滬電股份、勝宏科技、安捷利美維、崇達(dá)科技和興森科技，2023年銷售額在50-100億元。

?第三梯隊(duì)?：包括世運(yùn)電路、奧士康、生益電子等企業(yè)，2023年銷售額在50億元以下?。

鵬鼎控股?：成立于1999年，2018年在深交所上市，是全球領(lǐng)先的PCB制造商之一，產(chǎn)品覆蓋通信、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。技術(shù)專利超千項(xiàng)，尤其在智能手機(jī)、服務(wù)器用板領(lǐng)域占據(jù)重要市場(chǎng)份額，為蘋果、華為等頭部品牌的核心供應(yīng)商?。

?深南電路?：專注于高密度PCB、封裝基板及電子裝聯(lián)服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信基站、航空航天等高可靠性領(lǐng)域。其在廣州的封裝基板項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在AI芯片配套高端板領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力?。

?東山精密?：國(guó)內(nèi)精密制造領(lǐng)域的綜合性企業(yè)，PCB業(yè)務(wù)聚焦高多層板與HDI板，與新能源汽車、通信設(shè)備廠商深度合作，海外布局加速?。

景旺電子?：以多層板、剛撓結(jié)合板為核心產(chǎn)品，市場(chǎng)覆蓋通信、汽車電子等領(lǐng)域。其全國(guó)五大生產(chǎn)基地與全球化銷售網(wǎng)絡(luò)助力其穩(wěn)居內(nèi)資PCB企業(yè)前列?。

?健鼎科技?：全球知名電路板生產(chǎn)商，產(chǎn)品涵蓋資訊、通訊、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，以穩(wěn)定品質(zhì)與規(guī)?；a(chǎn)能力著稱?。

捷配PCB?：以“極速交付”和數(shù)字化服務(wù)為核心，打造“超級(jí)工廠”模式，整合多家工廠產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)小批量訂單1-2天交付，樣板準(zhǔn)交率達(dá)99.59%?。

行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)?分析

?高端化加速?：

AI服務(wù)器推動(dòng)18層以上PCB需求（2029年達(dá)50億美元）；

車用HDI板滲透率提升（2025年全球規(guī)模76億美元）；

?技術(shù)融合?：

新材料應(yīng)用（高頻覆銅板、陶瓷基板）提升傳輸效率；

工藝微型化（線寬/間距≤50μm）滿足IoT設(shè)備需求；

?國(guó)產(chǎn)替代深化?：

政策驅(qū)動(dòng)下，IC載板、高端HDI國(guó)產(chǎn)化率或突破30%；

?綠色制造?：環(huán)保材料（無鉛焊料）與低碳工藝普及。