汽車芯片指用于車體及車載電子控制裝置的半導體產品，涵蓋主控芯片（MCU、SoC）、功率芯片（IGBT、SiC）、傳感器芯片（CIS、雷達）、存儲芯片等類別，是汽車電子化、智能化及安全控制的核心硬件?。

行業市場現狀及規模分析

汽車芯片行業正處于快速發展階段，主要受到輔助駕駛和自動駕駛技術普及、新能源汽車滲透率提升等因素的推動。2024年ADAS（L2級以上）滲透率已達到40%左右，預計2025年將達到50%以上。新能源汽車的普及也進一步推動了汽車芯片的需求，2024年新能源乘用車滲透率約為45%，預計2025年將達到55%以上?。

市場驅動因素分析

電動化轉型:新能源汽車三電系統(電池/電機/電控)帶動功率芯片需求激增。

智能化升級:L3+自動駕駛滲透率提升，高算力SoC芯片需求爆發(2025年全球規模76億美元);

政策支持:國家補貼流片費用(最高1億元)，推動芯片國產替代。

行業產業鏈分析

上游

?上游主要包括半導體材料、晶圓制造和半導體設備?。半導體材料如硅片、電子特氣和光刻膠等在芯片制造中起到關鍵作用。例如，硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，光刻膠則是用于制造芯片的關鍵材料之一?。

中游

?中游是汽車芯片制造?，包括控制芯片、計算芯片、傳感芯片、功率芯片、通信芯片、存儲芯片和安全芯片等多個類別。這些芯片廣泛應用于車載系統及整車制造，涉及車聯網、汽車座艙、HUD、中控儀表和智能汽車等領域?。

下游

?下游是車載系統及整車制造?，包括車聯網、汽車座艙、HUD、中控儀表和智能汽車等。隨著新能源汽車和智能網聯汽車的普及，對高性能半導體芯片的需求大幅增加，尤其是在電池管理、自動駕駛輔助系統、車聯網和車載娛樂系統等領域?。

行業競爭格局及重點企業分析

目前，中國汽車芯片行業的競爭格局主要由國內外企業共同構成。國內企業如聞泰科技、北京君正、韋爾股份、比亞迪半導體等主要布局在中低端市場，而高端市場則由恩智浦、英飛凌、意法半導體等國外企業占據。國內企業在高端市場的競爭力相對較弱，主要集中在中低端市場?。

地平線?

?產品和技術?：地平線展示了城區輔助駕駛系統HSD300、HSD600、HSD1200三套方案，以及車載智能計算方案征程6系列的芯片。地平線強調其軟硬件一體方案，主要服務于Tier1供應商和車企自研團隊，展示其技術領先性?。

?市場定位?：地平線定位為Tier2，致力于為Tier1供應商和車企提供先進的軟硬件解決方案，而不是直接競爭市場?。

?韋爾股份?

?產品和技術?：韋爾股份是中國汽車芯片市場的領先企業之一，主要生產功率芯片和模擬芯片，2022年汽車芯片銷量達到96.97億顆，排名第一?。

?市場定位?：韋爾股份在中低端市場占據主導地位，主要服務于國內汽車制造商?。

?比亞迪半導體?

?產品和技術?：比亞迪半導體專注于汽車芯片的研發和生產，尤其在新能源汽車領域有顯著貢獻。

?市場定位?：比亞迪半導體主要服務于比亞迪集團內部，同時也向其他汽車制造商提供芯片產品?。

行業未來發展趨勢分析

電動化趨勢?：隨著電動汽車的普及，高性能功率半導體芯片如IGBT、SiC等將成為電動汽車動力系統的核心組件，提升電動汽車的續航里程和充電效率。電動汽車的電氣化趨勢將進一步推動汽車芯片行業的發展?。

?智能化趨勢?：AI芯片、傳感器芯片、計算芯片等將在自動駕駛、智能座艙等領域廣泛應用，滿足汽車對高性能、低功耗、小型化和集成化的需求。智能網聯技術的進步將促進汽車芯片行業的創新和發展?。

?國產化趨勢?：在中國市場，國產替代已成為汽車芯片行業的重要發展趨勢。隨著本土半導體產業的崛起和自主創新能力的提升，國產汽車芯片在技術水平和市場份額上逐漸與國際巨頭競爭，并取得顯著成果?。

?市場需求增長?：新能源汽車和智能網聯汽車的快速發展將顯著增加對高性能半導體芯片的需求。尤其是在電池管理、自動駕駛輔助系統、車聯網和車載娛樂系統等領域，市場需求將持續增長?。

?技術挑戰與市場準入?：汽車芯片行業技術門檻高，研發周期長，市場準入難度大。國際巨頭憑借長期的技術積累和完善的產業鏈布局，構建了較高的技術壁壘。本土企業通過加大研發投入、引進先進技術、加強與國際合作等方式，逐步突破技術瓶頸，提升市場競爭力?。