[在6月28日舉行的SEMI產業創新投資論壇上，沈偉國表示，目前科創板上市公司共115家，其中集成電路企業17家，占比14.78%。]

[盡管受疫情影響，不少產業受到較大打擊，但投資機構對集成電路產業的熱情不降反升。沈偉國表示，今年一季度，集成電路成極少數實現募資金額正增長的行業，共獲約105億投資，同比增長12.2%。]

“集成電路成為資本市場最亮麗的風景線?！鄙虾＜呻娐樊a業投資基金董事長沈偉國在近期舉行的SEMI產業創新投資論壇上表示。

6月30日，上證所官網顯示，科創板擬上市公司中芯國際注冊生效。從6月1日IPO申請獲受理到29日證監會同意注冊，中芯國際僅用了29天，刷新科創板多項紀錄。從設計、封測、裝備、材料，到制造，自推出一年左右，科創板加速半導體企業回A，為集成電路企業提供了一個相對寬松的上市環境，有助于企業發展。

最亮麗的風景線

集成電路領漲科創板。

在6月28日舉行的SEMI產業創新投資論壇上，沈偉國表示，目前科創板上市公司共115家，其中集成電路企業17家，占比14.78%。另有6家已順利過會，包括中芯國際、芯原微電子等行業龍頭企業。

這17家芯片企業總市值近6000億元，占科創板市值比例約30%，已為產業募集近300億元，近期有望接近500億元。

芯片企業備受關注。沈偉國指出，截至6月24日，集成電路相關標的較發行價漲幅約289%，高于科創板其他板塊160%的平均表現。在科創板總市值前十名公司中，集成電路企業4家，近半壁江山。

上證所發行上市服務中心業務副總監、長三角資本市場服務基地辦公室主任胡日新表示，從上市效率看，17家已經上市的半導體企業從受理到上市用時中位數121天，其中最短的中芯國際從上報到過會用時19天，“19天創造了我們上市的極限標準”。他指出，科創板的上市效率與美股、港股審核時長較為接近，已具備國際競爭力。

沈偉國也表示，科創板注冊制實現了快速受理、專業問詢、高效反饋，集成電路板塊從受理到上市平均周期6個月，而2019年主板上市企業平均上會排隊時長近18個月。

科創板半導體企業的財務表現整體也處于中上游水平。胡日新稱，38家已申報半導體企業最近一年營業收入的中位數是4.38億元，復合增長率為34%；最近一年凈利潤（扣非前后孰低）的中位數是6600萬，均超過了科創板其他行業的平均值，“所以半導體企業在科創板里面質量相當不錯，研發能力最突出。這38家企業最近三年累計研發投入中位數是1.4億，遠遠超過研發投入累計6000萬元的標準。

半導體產業包括設計、制造、封測、設備、材料和EDA等產業。目前17家上市的半導體企業中有6家芯片設計企業，4家裝備企業和6家材料企業，還有華潤微這類采用全產業鏈IDM模式的企業。

手機芯片設計企業紫光展銳也已啟動科創板上市準備工作，預計將在今年正式申報科創板上市材料。今年5月，紫光展銳完成了股權重組項目。其中，與國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、上海集成電路產業投資基金股份有限公司和諸暨聞名泉盈投資管理合伙企業簽訂增資協議，三方向紫光展銳合計增資50億元。

助推半導體企業發展

科創板大力促進了集成電路企業的發展，為半導體公司提供了上市的“綠色通道”。

“風險投資的生命流程有募、投、管、退，但在過去10年中，我們碰到一個很大的問題，就是A股市場退不出去，成為了限制半導體創新的瓶頸?！辫比A資本/元禾璞華投委會主席陳大同表示，硅谷長盛不衰的秘訣是以風險投資為核心的創新體系，科創板的設立實質性降低了創業公司上市門檻，使得創業公司能夠比原來提前兩年左右上市，“國內的科創硬科技公司，特別是半導體公司，終于有自己的綠色通道?！?

陳大同指出，與A股市場傳統的上市規定不同，科創板進行了多項突破，例如多種類型公司上市財務指標，降低了創業公司門檻；引入了新的定價機制、市場詢價、券商必須認購，以及包括員工股權激勵和不要求歷史虧損彌補等。企業從申報到發行周期縮短至5~9個月。他預計，以后會出現不少5~7年內IPO的半導體初創公司。

華登國際合伙人張聿表示，科創板出臺以前上市的審核標準既要企業有穩定、線性的增長，又要盈利，還要沒有波折，對集成電路產業比較困難，“科創板對企業有一個最大的利好，即企業可以選擇更早一點上市”。同時，科創板有多套上市標準，充分體現了包容性。

在去年的一次行業論壇上，中國半導體行業協會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江也表示，科創板是2019年上半年最大亮點之一?！翱苿摪宄鰜硪院?，解決了很多社會資本退出問題。前兩年我們關注（集成電路）產業基金，現在科創板出來了，給大家提供了很好的退出渠道”。

如今，芯片行業備受關注，在政策支持和科創板更便捷的退出機制下，半導體企業不僅在科創板表現亮眼，在一級市場也非常吸金。盡管受疫情影響，不少產業受到較大打擊，但投資機構對集成電路產業的熱情不降反升。沈偉國表示，今年一季度，集成電路成極少數實現募資金額正增長的行業，共獲約105億元投資，同比增長12.2%。

不過，熱錢的涌入一方面帶來高估值泡沫的問題；另一方面也影響了國內并購市場，并購對象期望值倍增，“本來在上市之前，有些公司都談好了一些并購目標，但由于科創板上市這么高的估值，許多公司又提出需要增加兩三倍，這是一個后遺癥，以后逐漸需要解決。”陳大同指出。