浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目

1、項目基本情況

本項目總投資28,833.94萬元，利用華飛電子現有閑置土地，新增建筑面積約14,006平方米，購置高溫熱處理爐系統、原料改性及輸送系統，自動化混料系統、高精度分級系統等生產設備，同時配套建設球化后處理系統、環保除塵系統及空壓站系統，項目建成后形成新增約年產10,000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產能力。

2、項目建設的必要性

（1）項目是響應國家政策號召，落實國家和行業發展的需要

硅微粉制造及其下游行業是受國家、地方和行業協會大力鼓勵的產業，《信息產業發展指南》、《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》、《非金屬礦工業“十三五”發展規劃》等一系列國家、地方和行業政策的推出，對相關行業的健康發展提供了良好的政策指引和制度保障，對照《產業結構調整指導目錄2019年本》，本項目屬于鼓勵類二十八、信息產業：

22 半導體、光電子器件、新型電子元器件等電子產品用材料，上述相關規劃和產業政策的出臺體現出國家和行業協會對硅微粉行業的有序健康發展提供有力的政策支持，本項目的實施也是落實國家和行業發展的現實需要。

（2）項目是公司順應市場發展趨勢，落實公司發展戰略的需要

根據《中國電子級硅微粉市場調研與投資戰略報告（2019版）》數據顯示，2019年全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為1M-4M時，環氧塑封料應部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時，則必須全部使用球形硅微球粉。

硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產業使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。同時中國非金屬礦工業協會于2017年7月發布的《硅微粉行業發展情況簡析》中指出“國內環氧塑封材料利用的球形硅微粉主要依靠進口。

按照我國半導體集成電路與器件的發展規劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上”，預計到2022年國內環氧塑封行業對球形硅粉的需求量達到10萬噸以上。

本項目是公司根據市場發展前景作出的戰略性安排。本項目的順利實施有利于公司精準把握電子級硅微粉市場的發展趨勢，貫徹落實公司發展戰略，逐步擴大半導體封裝材料領域市場份額和應用場景，進一步取得競爭優勢。

（3）項目是豐富公司產品結構，進一步延伸公司已有優勢的需要

華飛電子專業從事硅微粉的生產，致力于二氧化硅微細填料產品的開發和生產，目前已成為國內知名硅微粉生產企業，在已有產品的基礎上通過形成自有知識產權的技術開發，球形二氧化硅產品的產品質量已完全達到國外同類產品先進水平。本次項目的實施，是公司為鞏固目前市場地位，在相關細分領域的進一步應用的拓展，強化原有細分市場優勢的同時開拓高端覆銅板等細分下游應用，豐富公司產品結構，擴大和延伸公司在半導體封裝領域已有優勢。

3、項目建設的可行性

（1）政策可行性

近年來，國家相關部門及行業協會陸續出臺了一系列政策支持和鼓勵電子級硅微粉相關行業的發展。

2016年11月，國務院在《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》中明確提出“推動信息技術產業跨越發展，拓展網絡經濟新空間，……提升安全可靠CPU、數模/模數轉換芯片、數字信號處理芯片等關鍵產品設計開發能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業快速發展”。

2017年1月，中國非金屬礦工業協會發布《非金屬礦工業“十三五”發展規劃》，“發展用于電子、光伏/發熱、航空航天、國防軍工等領域的高純石英、熔融石英及制品，球形硅微粉等”。

2017年2月，工業和信息化部在《<信息產業發展指南>解讀：基礎電子》之重點領域中提出，“十三五期間，基礎電子產業將優先發展基于重要整機需求

和夯實自身根基等目標的相關領域，包括……新型印制電路板及覆銅板材料和光刻機、PECVD、絲網印刷設備、電池涂覆/卷繞/分切設備、顯示成套設備等”。2019年3月國務院《2019年政府工作報告》中“培育新一代信息技術、高端設備、生物醫藥、新能源汽車、新材料等新興產業集群。”

國家產業政策的支持環境為公司生產新型球形硅微粉奠定了良好的政策基礎，創造了良好的外部環境和機遇。因此，本項目實施具備充分的政策可行性。

（2）人才及技術可行性

華飛電子深耕電子級硅微粉多年，在產品研發、生產制造、質量控制和成本管控能力方面具有顯著優勢，并形成了完善的制度和流程，相關環節人才儲備豐富，并形成了完備的人才梯隊。

公司關注研發創新，持續投入研發資源，建立了具有較強自主研發及創新能力的專業團隊，且團隊核心成員大多具有多年的從業經歷，對行業前沿發展和市場需求具有敏銳的預判和研發能力，在產品研發等方面積累了豐富的經驗，打破了國外公司對高端球形二氧化硅技術壟斷，填補了國內空白。目前公司已獲得球形硅微粉相關發明專利三項，公司在相關領域的已有技術積累和人才隊伍是項目成功實施的重要保障，具有人才和技術的可行性。

（3）客戶具有可行性

經過多年發展，公司已經與包括日立化成、臺灣義典、住友電木、德國漢高、松下電工等在內的國際一線品牌客戶建立了合作關系，與優質客戶的合作過程中，公司更好地接觸先進技術和更準確地把握終端市場需求，在產品規劃、生產管理等方面積累了豐富的產品研發和管理經驗。

針對本次募投項目的新增產品，公司核心團隊依靠在細分行業深耕多年累積的客戶群體，結合上市公司半導體材料公司“平臺型”的協同資源，與多家潛在客戶保持高效互動，以保證與客戶需求的高度匹配和高效轉化，優質的客戶資源、豐富的客戶服務經驗以及合作項目的不斷推進與落地，為本次募投項目的產能消化奠定了堅實的基礎，使得本項目具備充分的客戶可行性。

3、項目實施主體和建設地點

本項目的實施主體為公司全資子公司浙江華飛電子基材有限公司。本項目的建設地點為湖州市南太湖新區旄兒港路2288號，利用華飛電子現有土地開展項目建設。