集成電路封裝測試二期工程

1、項目建設(shè)主要內(nèi)容

項目建成后年新增集成電路產(chǎn)品 12 億塊（其中：BGA4 億塊、FC 2 億塊、CSP/QFN 6 億塊）、晶圓級封裝 8.4 萬片的生產(chǎn)能力。

2、項目市場前景

（1）5G 驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)增長

5G手機的數(shù)據(jù)傳輸速率相較4G大幅提升，除了需要高速5G基帶芯片的支持，還需要搭配更高制程、更強算力的處理器以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理。相比傳統(tǒng)的引線鍵合封裝技術(shù)，WLP、FCCSP、FCBGA 以及 2.5D/3D 堆疊等封裝技術(shù)由于連接更短具有更短的芯片間數(shù)據(jù)傳輸時間，可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度并降低功耗，同時 2.5D/3D 堆疊封裝技術(shù)還可以顯著減少芯片尺寸、增強芯片散熱性，并顯著提升芯片集成度，實現(xiàn)更多功能。根據(jù) IHS 預計，5G 將會給全球帶來 12T 美元的經(jīng)濟增量，而與手機市場相關(guān)的信息通訊將占增量的 12%，排名第二。

5G 的高速特性將顯著提升終端設(shè)備的數(shù)據(jù)吞吐量，不論是數(shù)據(jù)緩存還是存儲都需要配套更大容量的存儲芯片，大容量存儲技術(shù)需要依托 3D TSV 等先進封裝工藝實現(xiàn)芯片尺寸的微型化，隨著存儲芯片朝大容量的方向不斷升級，相關(guān)封測技術(shù)的應(yīng)用場景有望進一步拓寬。

5G 芯片在智能手機等智能移動終端的應(yīng)用空間十分廣闊，根據(jù)高通的數(shù)據(jù)，目前全球有超過 40 個運營商和 40 個 OEM 廠商正在部署 5G 設(shè)備，到 2022 年，全球 5G 智能手機累計出貨量預計將超過 14 億部，到 2025 年，全球 5G 連接數(shù)預計將達到 28 億個。IDC 預計 2020 年將出貨 1.9 億部 5G 智能手機，占智能手機總出貨量的 14％，遠遠超過 4G 出貨第一年（2010 年）的 1.3％。

目前，5G 芯片市場的份額主要由高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等廠商占據(jù)，其中，聯(lián)發(fā)科天璣 1000 在網(wǎng)絡(luò)吞吐量、載波聚合、雙卡雙待等功能上具備領(lǐng)先優(yōu)勢，未來有望充分受益 5G 芯片市場的增長。

除此之外，從 4G 到 5G 的升級將使得藍牙、WIFI、5G PA、電源管理、存儲器、傳感器、攝像頭等終端應(yīng)用技術(shù)的要求進一步提升，從而帶來市場應(yīng)用量及價值的提升。

（2）產(chǎn)品具體應(yīng)用及市場規(guī)模

各下游應(yīng)用終端市場容量的擴大將顯著提升對于集成電路產(chǎn)品的需求。根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，預計到 2020 年全球需求 QFN 產(chǎn)品 861 億顆/每年，BGA 產(chǎn)品 601 億顆/每年，F(xiàn)C 和晶圓級封裝產(chǎn)品 455 億顆/每年。BGA 主要用于智能終端、高端單片機、數(shù)字電視、機頂盒、安防監(jiān)控 SOC主芯片、存儲器封裝等領(lǐng)域。全球主要智能終端芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、我國 OTT機頂盒主控芯片領(lǐng)先企業(yè) Amlogic 均為通富微電的主要客戶。

FCCSP 主要應(yīng)用于手機、平板及各類移動終端中的 SOC 主芯片及周邊芯片。手機是目前全球最大的半導體應(yīng)用市場。根據(jù) IDC 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018 年，全球智能手機出貨量 14.05 億臺。全球手機 SOC 主芯片主要供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、紫光展銳是通富微電長期合作的重要客戶。

QFN 主要應(yīng)用于在手機、平板及各類移動終端、電源、四合一無線芯片、觸控、ESD 保護以及手機周邊等；PC 應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動芯片、電源等。聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導體、匯頂科技等都是上述應(yīng)用的市場領(lǐng)導者，亦為公司的長期合作伙伴。

晶圓級封裝卓越的性能、集成及尺寸優(yōu)勢，正加速芯片供應(yīng)商將其應(yīng)用于新興細分市場，如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴電子、5G 無線設(shè)備、MEMS 和傳感器以及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等汽車應(yīng)用。

3、項目投資概算

本項目計劃總投資 258,000 萬元，其中建設(shè)投入 237,404 萬元，鋪底流動資金 15,055 萬元。

4、項目經(jīng)濟效益分析

本項目建設(shè)期三年，該項目實施達標達產(chǎn)后，主要技術(shù)經(jīng)濟指標匯總?cè)缦拢?

5、本募投項目涉及的審批、備案事項

本項目已取得江蘇南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)行政審批局（發(fā)改）出具的《江蘇省投資項目備案證》（備案證號：蘇通行審備[2018]30 號），同時本項目已取得江蘇南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)行政審批局出具的《關(guān)于<南通通富微電子有限公司集成電路封裝測試二期工程環(huán)境影響報告表>的批復》（ 批復號：蘇通行審發(fā)[2018]44 號）。