1、項目基本情況

“年產2400萬張高等級覆銅板富山工業園制造基地項目”旨在采用自有技術，新建高等級覆銅板生產線，形成年產2,400萬張高等級覆銅板的生產能力。

產品可廣泛應用于通訊信息交換系統、云計算儲存系統、自動駕駛信號采集系統、物聯網射頻系統、醫療設備、軌道交通、新能源、綠色物流等各大領域。

2、項目建設的背景

（1）覆銅板行業多極化發展，國產升級替代提速

覆銅板（Copper Clad Laminate），簡稱CCL，是由石油木漿紙或者玻璃纖維布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料。覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。

中國為全球CCL最大市場。根據Prismark公司發布的數據，2019年全球PCB總產值613.4億美元。其中，中國大陸總產值329.42億美元，全球占比第一。然而，中國目前的覆銅板產品仍主要為中低端產品，美國、日本企業對通訊及IDC需求的高頻高速板材技術成熟度更高。國內高技術、高附加值CCL品種則相對稀缺，根據海關總署披露的CCL進出口價格數據，我國CCL出口價長期低于進口價，并且近年來兩者之間的差距不斷拉大。

隨著中國大陸覆銅板企業的不斷發展，包括華正新材在內的CCL企業，長期專注于高頻高速覆銅板的研發和生產，加速突破多種材料路線，CCL行業正值高端化突破黃金時期，進口替代空間大。近年來，電子材料行業在宏觀經濟變動的影響下，結構性調整持續演進。疫情和國際貿易摩擦加速了行業內關鍵材料的國產化進程。

（2）通訊類、消費類電子產品需求旺盛，覆銅板行業穩健發展

根據Prismark預測，全球PCB產業未來仍將穩步發展，其中高頻高速、HDI板（高密度互聯板）、多層板等高等級覆銅板將保持良好的發展勢頭。Prismark預測，2019年至2024年，全球PCB產業復合增長率約為4.3%，未來PCB行業向中國大陸轉移的趨勢仍將持續、行業集中度仍將進一步提升；中國PCB行業產值復合增長率約為4.9%，優于全球其他區域。

行業的長期增長機會仍然穩固，增長點主要來自于大數據和人工智能、5G無線技術、自動駕駛和電動汽車、物聯網和智能消費設備；高等級覆銅板的強勁需求將繼續支持未來的增長；自動化和智能制造可能會改變行業的競爭格局。近年來隨著下游電子信息產業、汽車產業等行業發展，各種電子產品需求量大幅上升，進一步拓寬了覆銅板行業的發展空間。同時，隨著居民收入的不斷提高，電子產品的日益普及，消費類電子產品需求始終保持著高速增長的態勢，使得覆銅板行業穩步發展。覆銅板行業需加大研發投入及擴產先進產品產能才能滿足下游行業的市場需求。

本項目建成投產后，公司將憑借儲備的研發能力，緊跟市場前沿，加速推出適應市場發展需求的產品，背靠穩定的銷售團隊和良好的市場基礎，推進產業結構升級、提高市場競爭能力，依靠自身的努力和國家在政策方面的扶持，實現企業總體發展戰略。

3、項目建設的必要性分析

（1）提升公司產品交付能力、鞏固和提高公司的市場地位

為滿足市場不斷增加的需求，提升公司產品交付能力、鞏固和提高公司的市場地位，根據公司整體經營戰略規劃經公司經營管理層及董事會討論決定，公司投資設立珠海全資子公司，負責在華南區域建設高效能的智能制造及服務基地，以及后續覆銅板等相關產品的生產、銷售。

（2）解決產能瓶頸，滿足市場持續增長的需求

公司現有覆銅板的產能利用率較為飽和，現有產能已無法滿足快速增長的下游需求，需要通過新建項目的實施進一步擴充產能。與此同時，5G通訊、汽車電子和物聯網等下游PCB應用領域的拓展，拉動了下游客戶對中高端覆銅板產品的需求。

（3）抓住行業發展機遇，提升公司市場地位

電子信息產業是國民經濟的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，是加快工業轉型升級及國民經濟和社會信息化建設的技術支撐與物質基礎，是保障國防建設和國家信息安全的重要基石。覆銅板行業作為電子信息產業的重要組成部分，是我國政府高度重視和大力支持發展的產業。

我國先后出臺多項政策，將覆銅板行業相關產品列為重點發展對象，為覆銅板行業的發展提供了政策支持。面對行業發展機遇，公司亟需保持與市場需求發展趨勢相匹配的5G通訊等領域用高等級覆銅的生產能力，不斷提升高等級覆銅等高附加值產品的技術水平、生產能力及業務規模，提升公司市場地位。

（4）增強智能制造水平，實現公司可持續發展

覆銅板行業市場空間大，市場參與者眾多，目前已形成充分競爭的市場格局。同時國內人口紅利正在逐漸消失，勞動力成本不斷上升，如何提升生產效率、降低生產成本已成為覆銅板生產企業面臨的重要問題，也是覆銅板生產企業在激烈的市場競爭中勝出的關鍵。

通過項目的實施，公司將提高生產線自動化和智能化水平，以提升生產效率和產品質量的穩定性；另一方面提升公司的工藝技術水平和生產管理能力，提高產品質量，縮短產品交期，提高客戶服務滿意度，滿足客戶的個性化、多樣化產品需求，增強客戶粘性，實現可持續發展的戰略目標。

4、項目建設的可行性

（1）項目建設符合國家產業政策和規劃

本項目高等級覆銅板產品屬于國家鼓勵和扶持的新材料產品。根據國家統計局發布的《戰略性新興產業分類（2018）》（國家統計局令第23號），覆銅板產品屬于“新材料產業”中的“高性能熱固性樹脂基復合材料”，高等級覆銅板下游PCB及其終端應用產品則涵蓋了“新一代信息技術產業”及“新能源汽車產業”等領域。

《信息產業發展指南》、《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》、《產業結構調整指導目錄（2019年本）》、《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列國家政策及指導性文件的推出，對覆銅板行業的健康發展提供了良好的制度與政策環境，同時為本項目的經營發展提供了強有力的政策支持，對本項目的經營發展帶來積極影響。

各項產業政策的陸續出臺，彰顯了國家促進高精尖半導體領域發展創新、鼓勵擴大覆銅板產能、最終實現半導體及電子產業國產化的信念和決心，為覆銅板行業的健康發展提供了良好的政策環境，同時也對行業內的參與者提出了更高的標準和要求。

（2）公司研發方向廣泛，研發實力較強

公司通過自主研發、外部合作等多種途徑，大力開展新產品研發和老產品持續改進，持續豐富產品系列，優化產品性能，提高產品競爭力。在研發模式上，采用基于平臺的異步開發模式、矩陣式跨部門協同運作、集成式互聯思維，實現板塊技術共通，結合供應鏈與客戶端整體需求，進行系統性的產品研發。在研發理念上，公司積極引入生命周期理念、風險控制理念、IPD理念，優化研發設計和研發管理，為獲得持續性的研發成果做好管理支撐。

2019年公司研發投入主要集中在以下幾個研究方向：

①射頻微波高頻覆銅板系列基材

根據5G產業發展及市場需求，公司開發PTFE和碳氫兩大系列產品。為了滿足未來射頻微波領域的市場需求，公司繼續開發高頻產品的相關產品，包括低損耗熱固性HC系列和適用于汽車自動駕駛毫米波雷達的HN系列產品，豐富了PTFE系列和碳氫系列的產品種類，以滿足未來5G通訊、汽車自動駕駛、超高頻雷達等領域的需要。公司將繼續推進創新，不斷突破壁壘，逐步實現對高頻材料的進口替代。

②高速通訊系列基材

隨著云端傳輸技術的廣泛應用，通訊5G時代的來臨，數據交換總量急速上升，數據處理設備呈現爆炸式增長，通訊基站、超級計算機、云端服務器等設備將被大量使用，高速基材成為未來市場需求的重要產品。近年來公司將低介電損耗高可靠性高速用基材（10GHz下，Dk=3.0-4.5，Df≤0.01）的研究開發列為最主要研究方向。針對不同的應用領域，對公司現有樹脂體系進行全面的升級，研究開發了品種豐富、性能優異穩定的高速基材產品系列。經過前期與終端客戶的合作開發，其中部分通訊用高速覆銅板已通過國內知名大型通訊公司的技術認證，部分產品已可替代美國日本進口材料的高端產品。

③高導熱散熱金屬基材

汽車照明、新能源汽車電源電控、半導體封裝等領域，對材料的要求越來越高，尤其是散熱性和長期可靠性。公司為滿足市場需求，重點研究了樹脂體系、金屬基材種類對散熱性、可靠性的影響，開發了高Tg鋁基板、PI型高耐壓鋁基板、低楊氏模量鋁基板、3-5W/（m.K）高端散熱型金屬基板（鋁基板、銅基板和銅鋁合基材料），以及低CTE覆銅板和應用于二次電源模塊等領域的導熱FR-4覆銅板等，為市場需求提供了多種產品解決方案。