鎢銥電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱「鎢銥電子」）近日完成數(shù)百萬(wàn)元天使輪融資，投資方為煜華資本，融資資金將用于加速新品研發(fā)進(jìn)度、提升已量產(chǎn)產(chǎn)品交付能力。

「鎢銥電子」成立于2023年6月，以半導(dǎo)體工藝技術(shù)為核心支撐，專注微觀宏觀一體化散熱仿真技術(shù)及低界面熱阻技術(shù)的研究和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。公司總部位于大連，并在蘇州設(shè)有研發(fā)中心、成立石家莊生產(chǎn)基地，形成集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的IDM模式。其自建半導(dǎo)體潔凈廠房達(dá)1000平米，具備百級(jí)、干級(jí)、萬(wàn)級(jí)等不同功能區(qū)，屬國(guó)內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體薄膜產(chǎn)品生產(chǎn)線。

作為一家專注第三代SiC熱沉技術(shù)研發(fā)的企業(yè)，「鎢銥電子」推出有陶瓷載體、預(yù)制焊料熱沉、陶瓷蓋板、薄膜無(wú)源集成共四類產(chǎn)品序列。創(chuàng)始人徐會(huì)武表示，通過(guò)使用SiC對(duì)AIN材料的直接替代，大功率器件的熱阻可以降低10%以上。

當(dāng)前業(yè)界對(duì)熱沉材料國(guó)產(chǎn)化主要集中在兩方面：一是產(chǎn)品性能的可替代性，包括外觀、尺寸和散熱能力，材料線膨脹系數(shù)或綜合線膨脹系數(shù)必須和芯片接近；二是核心成本的穩(wěn)定性。

徐會(huì)武解釋稱，“當(dāng)前大部分客戶可以接受10%成本的增加，加上器件約10%以上的功率提升，使用SiC替代材料后，企業(yè)的成本開(kāi)支并不會(huì)出現(xiàn)大幅上漲，反而是相對(duì)穩(wěn)定的。”

目前，「鎢銥電子」已經(jīng)構(gòu)建從清洗、光刻、鍍膜、DPC工藝、劃片到檢驗(yàn)的全流程研發(fā)及生產(chǎn)車間，瞄準(zhǔn)工業(yè)激光加工、激光顯示投影、光通信等領(lǐng)域的頭部客戶，基于行業(yè)頭部客戶的案例和長(zhǎng)期驗(yàn)證效應(yīng)，帶動(dòng)中型客戶企業(yè)的開(kāi)拓和市場(chǎng)增長(zhǎng)。

未來(lái)，「鎢銥電子」將繼續(xù)聚焦光電子細(xì)分領(lǐng)域，圍繞切割焊接、激光顯示、激光雷達(dá)、光通信等場(chǎng)景，基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)創(chuàng)新能力，加快實(shí)現(xiàn)第三代SiC熱沉方案國(guó)產(chǎn)化替代。