太景科技（南京）有限公司（以下簡稱太景科技），已于近日獲數千萬元A輪融資，由高瓴創投（GLVentures）領投，深圳中小擔創投及深圳弘暉投資跟投，老股東磐霖資本持續加持，領甪資本擔任本輪獨家財務顧問。募集資金將主要用于自研太赫茲傳感器、模組、儀器的量產推廣。

太景科技創辦至今，經歷了5輪融資，主要投資機構包括海康威視、毅達資本、啟高資本、磐霖資本、南京市創新投資集團和美瑞投資等。

公開資料顯示，太景科技2020年于南京成立，公司掌握CMOS太赫茲傳感器芯片設計技術，是一家具備商用硅基太赫茲芯片產品研發能力的企業，已陸續推出了I/II/III/IV/V(60-800GHz）商用發射源與探測器芯片。據介紹，團隊包括芯片、算法、應用系統開發等領域的設計師等。產品覆蓋芯片、模組與工業檢測儀器，致力于為智能制造和智能運維行業提供新型檢測方案和產品。

太景科技創始人兼董事長趙衍畢業于東南大學電路與系統專業，師從國務院歸國定居專家王志功教授，后為UCLA（加利福尼亞大學洛杉磯分校）高級研究員等，從事硅基太赫茲集成電路研究。

太赫茲技術是一種處于微波和紅外光之間的電磁波譜技術，具有高穿透性、高分辨率、高敏感度以及非破壞性度特點，這些特點使其在科學研究和工業應用等多個領域展現出強大的應用前景。

太景科技致力于成為太赫茲技術全球引領者，掌握太赫茲信號產生至接收的全鏈路最尖端技術。作為國內首家且唯一實現頻率超過300GHz的太赫茲硅基傳感器公司，公司的產品已實現了在120到500GHz之間多個頻率的型號布局。目前，單點測量探頭已實現小批量出貨，成像儀器已推進客戶測試。