上海立芯完成超2億元B輪融資，資金將用于產品迭代和市場推廣
上海立芯軟件科技有限公司（以下簡稱“立芯”）于近期完成超2億元B輪融資。本輪融資由紅土善利領投，浦東科創集團、國投創業、中金資本旗下基金、深創投集團、福建電子等國資機構加注跟投。資金將用于產品迭代和市場推廣，旨在打造數字設計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發生態系統。
據悉，融資資金將用于產品迭代和市場推廣，旨在打造數字設計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發生態系統。
立芯軟件成立于2020年，專注物理設計和邏輯綜合等集成電路電子設計自動化工具開發。公司現有的超大規模集成電路布局工具Leplace，可高效處理千萬級的單元規模（百億級晶體管），獲得了國際上行業內的高度認可，推動了集成電路布局算法的發展，是大陸唯一被推薦到IEEE CEDA電子設計自動化參考流程的布局工具。
目前，立芯軟件在上海、福州、長沙、和北京設立了多處研發中心，研發團隊占比超過90%，碩博人才比例約2/3，資深成員占比約1/3。核心管理人員擁有平均25余年的理論研究、技術開發和商業化經驗，主要研發成員由工業界頂級專家、學術界知名科學家、清華、北大、復旦、UIUC、UCLA等高校尖端人才組成。
復旦教授創業
創始人兼董事長陳建利博士自2007年起就專注于EDA布局工具的算法開發。
公開資料顯示，陳建利本碩博均在福州大學攻讀，博士研究生專業方向為應用數學。博士畢業后，他在福州大學任教，專注于數學方法在EDA工具當中的應用，重點研究EDA布局技術。
企查查顯示，2021年2月，上海立芯就獲得華為哈勃、深創投的融資；2022年，上海立芯分別在3月和7月完成兩輪融資，投資方有國儀資本、建信信托、中金鑫智以及海望資本；去年7月，上海立芯再度完成一輪融資，由國投創業和深創投投資。
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