近期，AI算力方向的芯片集成光開(kāi)關(guān)公司杭州質(zhì)禾科技有限公司獲新一輪投資，本輪由華睿投資領(lǐng)投，小苗朗程交大基金、誠(chéng)美資本等跟投。

杭州質(zhì)禾科技有限公司成立于2023年10月12日，注冊(cè)地位于浙江省杭州市，法定代表人為葉志超。杭州質(zhì)禾科技有限公司對(duì)外投資1家公司。

公司基于自建的氮化硅工藝平臺(tái)，致力于AI數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的光交換芯片和全光交換機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為數(shù)據(jù)中心提供更快速、更高效的下一代全光互聯(lián)方案。

創(chuàng)始人葉志超博士畢業(yè)于查爾姆斯理工大學(xué)，在博士期間，主導(dǎo)研發(fā)了查爾姆斯厚氮化硅光芯片加工制造技術(shù)，該加工技術(shù)包括寬禁帶光學(xué)材料（氮化硅）薄膜的生長(zhǎng)、光刻、刻蝕等，并且在微腔光頻梳和低噪聲光學(xué)參量放大應(yīng)用領(lǐng)域有豐富的經(jīng)驗(yàn)，期間實(shí)現(xiàn)全球最低損耗記錄，并保持至今。質(zhì)禾科技具有優(yōu)秀的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，核心技術(shù)人員均為博士學(xué)歷，涵蓋材料、器件設(shè)計(jì)和工藝制備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。公司成立時(shí)間較短，但攻關(guān)方向清晰明確，目前已搭建起國(guó)內(nèi)稀缺的氮化硅光芯片研發(fā)、生產(chǎn)線，并完成產(chǎn)品可行性探索，初步達(dá)成既定開(kāi)發(fā)目標(biāo)。

華睿投資認(rèn)為：AI爆發(fā)驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心傳輸指數(shù)級(jí)提升，當(dāng)前電信號(hào)交換機(jī)方案存在較大改進(jìn)空間，NV、谷歌等行業(yè)巨頭已有所行動(dòng)率先入局布局下一代全光技術(shù)；光交換機(jī)無(wú)須光電轉(zhuǎn)換即可完成數(shù)據(jù)傳輸，傳輸路徑簡(jiǎn)潔、效率高、能耗低；公司采用的芯片集成氮化硅技術(shù)路線，在集成度、響應(yīng)速度、損耗和成本等方面，具備較大優(yōu)勢(shì)，有望成為未來(lái)全光交換的首選方案，期待質(zhì)禾科技發(fā)揮自建產(chǎn)線的優(yōu)勢(shì)，早日成為國(guó)內(nèi)芯片集成光開(kāi)關(guān)的領(lǐng)先企業(yè)。